解决方案优势
- 具备AWG/TFF封装高精度、高可靠性贴装和金丝键合能力;
- 具有高精度加工和组件设计组装能力;
- 具有光学模拟和分析能力，能够提供各种定制的带LENS组件;
- 高精度芯片贴装技术能力；
- 高分辨率3D视觉影像自动耦合能力;
- 平行光路设计和制造能力。
八大方案
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地址：苏州高新区长江路695号
传真：86-512-66256801
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